产品特点:
固形物含量极低;
润湿性能佳;
焊后残留极少;
焊点可靠、清洁美观。
本产品适用于高可靠性电子产品PCB组装的波峰焊、热浸焊的免清洗工艺。
固形物含量低;
焊后残留少;
润湿性能好,助焊效率高;
焊点美观、可靠;
离子污染度低。
本产品适用于电子元器件引线的搪锡,印制板的浸焊、移动焊接和手工焊接,特别适用于自熔漆包线的浸焊工艺。
润湿性极好,对较难焊金属有较好的助焊性能;
本产品适用于电子元器件引线的搪锡,印制板的浸焊、移动焊接和手工焊接,也适用于较难焊金属母材的钎焊,如:镀锌、镀镍、可伐金属、杜美丝铍青铜的热浸焊和手工焊,特别适用于自熔漆包线的浸焊工艺。
对铝表面湿润性良好;
焊接速度快,焊接性能好;
焊后残留可用温水清洗。
本产品适用于照明、电机、变压器等行业的铝与铝、铝与铜等多种金属的热浸焊和手工焊。
对不锈钢表面湿润性良好;
本产品适用于不同型号不锈钢表面的直接软钎焊接,也可用于多种金属之间的非结构软钎焊接。
焊点可靠、美观;
焊后易用温水清洗。
本产品适用于电子元器件引线、铜漆包线的搪锡和浸焊,以及黄铜、镀镍、镀锌件的钎焊和搪锡。
润湿性能好;
本产品适用于黄铜及镀镍、镀锌件的钎焊。
本产品与我司免清洗助焊剂配套使用,主要作用为稀释助焊剂浓度。
本产品符合并优于欧盟RoHS指令要求。