产品特点： 

• 固形物含量极低； 

• 润湿性能佳； 

• 焊后残留极少； 

• 焊点可靠、清洁美观。 

本产品适用于高可靠性电子产品PCB组装的波峰焊、热浸焊的免清洗工艺。

产品特点： 

• 润湿性极好，对较难焊金属有较好的助焊性能； 

• 焊点美观、可靠； 

本产品适用于电子元器件引线的搪锡，印制板的浸焊、移动焊接和手工焊接，也适用于较难焊金属母材的钎焊，如：镀锌、镀镍、可伐金属、杜美丝铍青铜的热浸焊和手工焊，特别适用于自熔漆包线的浸焊工艺。