产品详情
本产品采用高科技多组元配方研制，是一种高性能、多用途的免清洗助焊剂。固形物含量＜2.5%，焊后PCB版无需清洗即可达到SJ/T11389-2019电子行业标准。
产品特点：
固形物含量低；
润湿性能佳；
焊后残留少；
焊点可靠、清洁美观。
本产品适用于高可靠性电子产品PCB组装的波峰焊、热浸焊的免清洗工艺。
型号：FY-206免清洗助焊剂
包装规格： 500mL/瓶（20瓶/箱）、1L/瓶（20瓶/箱）、5L/桶（6桶/箱）、20L/桶
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产品特点：
固形物含量极低；
润湿性能佳；
焊后残留极少；
焊点可靠、清洁美观。
本产品适用于高可靠性电子产品PCB组装的波峰焊、热浸焊的免清洗工艺。
FY-9901树脂型助焊剂
产品特点：
润湿性能好，助焊效率高；
焊点美观、可靠；
离子污染度低。
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