锡铅焊锡丝
活性焊锡丝
产品特点：
钎剂分布均匀，偏差≤0.1%；
润湿性好，上锡速度快；
烟雾小，飞溅少；
焊点光亮，焊后残留物少，焊点间绝缘电阻高。
本产品广泛应用于电子、仪器仪表、家电及印制板的自动焊接和手工焊接。
免清洗焊锡丝
产品特点：
钎剂分布均匀，偏差≤0.1%；
烟雾极小，飞溅极少；
焊点光亮，焊后残留物很少；
焊后无需清洗即可达到SJ/T 11168标准。
本产品适用于高精密度、高可靠性电子产品的免清洗焊接工艺。
高温焊锡丝
产品特点：
熔点较高（熔点：268-301℃）；
钎剂分布均匀，偏差≤0.1%；
烟雾小，飞溅少；
焊点高温强度良好。
本产品适用于对熔点较高的工艺焊接和需在高温环境下工作的电子器件焊接。
自动焊用焊锡丝
产品特点：
钎剂分布均匀，偏差≤0.1%；
线径均匀，不易堵塞导管；
润湿性佳，上锡速度快；
烟雾小，飞溅少；
焊点光亮，焊后残留物少，焊点间绝缘电阻高。
本产品适用于机器人自动焊接，兼容各品牌自动焊接设备，也适用于拖焊及手工焊接等多种焊接方式。
水溶性焊锡丝
产品特点：
润湿性好，上锡速度快；
烟雾小，飞溅少；
焊点可靠、饱满；
焊后残留可用温水清洗。
本产品适用于现代电子产品组装中的水清洗工艺，满足现代电子行业对清洁、绿色生产的需求。
