焊锡膏
SnAg0.3Cu0.7焊锡膏
产品特点：
膏体均匀，无气味，不分层；
印刷性能好，粘结性强，塌陷小；
润湿性好，飞溅少，锡珠少，焊接性能佳；
焊点饱满，空洞少，焊点间绝缘电阻高；
导电、导热性能好。
本产品适用于SMT表面贴装和回流焊工艺。特别适合对导电性、导热性以及力学性能有高要求的特殊用途。
SnAg3Cu0.5焊锡膏
产品特点：
膏体均匀，无气味，不分层；
印刷性能好，粘结性强，塌陷小；
润湿性好，飞溅少，锡珠少，焊接性能佳；
焊点饱满，空洞少，焊点间绝缘电阻高；
导电、导热性能优越。
本产品适用于SMT表面贴装和回流焊工艺。特别适合对导电性、导热性以及力学性能有高要求的特殊用途。
Sn42Bi58焊锡膏
产品特点：
膏体均匀，无气味，不分层；
印刷性能好，粘结性强，塌陷小；
润湿性好，飞溅少，锡珠少，焊接性能佳；
焊点饱满，空洞少，焊点间绝缘电阻高；
熔点139℃。
本产品适用于SMT表面贴装和回流焊工艺。特别适用于热敏感元器件的特殊焊接用途。
Sn63PbA焊锡膏
产品特点：
膏体均匀，无气味，不分层；
印刷性能好，粘结性强，塌陷小；
润湿性好，飞溅少，锡珠少，焊接性能佳；
焊点饱满，空洞少，焊点间绝缘电阻高；
本产品适用于SMT表面贴装和回流焊工艺。
