活性焊锡丝
所在归类：锡铅焊锡丝
产品特点：
钎剂分布均匀，偏差≤0.1%；
润湿性好，上锡速度快；
烟雾小，飞溅少；
焊点光亮，焊后残留物少，焊点间绝缘电阻高。
本产品广泛应用于电子、仪器仪表、家电及印制板的自动焊接和手工焊接。
产品详情
本产品选用优质氢化松香和高纯精锡为主要原料，采用复合多元活性助焊剂配方，结合先进的生产工艺、严格的质量控制流程及完备的检测系统生产而成。
产品特点：
钎剂分布均匀，偏差≤0.1%；
润湿性好，上锡速度快；
烟雾小，飞溅少；
焊点光亮，焊后残留物少，焊点间绝缘电阻高。
本产品广泛应用于电子、仪器仪表、家电及印制板的自动焊接和手工焊接。
活性焊锡丝型号
| 型号 | 合金成分 | 熔点 |
| Sn63PbA | 锡63%、铅37% | 183℃ |
| Sn60PbA | 锡60%、铅40% | 183~190℃ |
| Sn55PbA | 锡55%、铅45% | 183~203℃ |
| Sn50PbA | 锡50%、铅50% | 183~215℃ |
| Sn45PbA | 锡45%、铅55% | 183~221℃ |
| Sn40PbA | 锡40%、铅60% | 183~238℃ |
| Sn35PbA | 锡35%、铅65% | 183~248℃ |
| Sn30PbA | 锡30%、铅70% | 183~258℃ |
| Sn25PbA | 锡25%、铅75% | 183~267℃ |
| Sn20PbA | 锡20%、铅80% | 183~279℃ |
包装规格： 100g/卷（80卷/箱），500g/卷（40卷/箱），1kg/卷（10卷/箱）
丝径规格：0.3-16mm
助焊剂含量：1.8%（常规）、1.5%（低含量）、2.5%（高含量）、实芯
助焊剂含量可按需求定制
建议焊接温度：300℃~350℃，具体需根据被焊件大小、焊接工艺和焊接效果适当调整。
活性焊锡丝助焊剂类型
助焊剂型号 | 扩展率% | 用途 |
Y1 | ≥80 | 适用于电子、仪器、仪表、家电、PCB板等对绝缘电阻有高要求的焊接。 |
Y2 | ≥85 | 适用于较难焊金属母材的焊接，如镀锌、镀镍、可伐合金、杜美丝、铍青铜等有高效率要求的焊接。 |
Y3 | ≥90 | 适用于难焊金属母材的焊接，如电容器、喷锌、喷金、镀镍、镀锌、杜美丝、铍青铜等有高效率要求的焊接。 |
S1 | ≥80 | 适用于电子、仪器、仪表、家电、PCB板等对绝缘电阻有高要求点焊、拖焊、二次补焊等。 |
M1 | ≥75 | 适用于高精度高可靠性电子产品的免清洗焊接工艺，焊后PCB板无需清洗即达到SJ/T 11168电子行业标准。 |
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免清洗焊锡丝
产品特点：
钎剂分布均匀，偏差≤0.1%；
烟雾极小，飞溅极少；
焊点光亮，焊后残留物很少；
焊后无需清洗即可达到SJ/T 11168标准。
本产品适用于高精密度、高可靠性电子产品的免清洗焊接工艺。
