本产品选用优质氢化松香和高纯精锡为主要原料，采用高科技多组元活性配方，结合先进的生产工艺、严格的质量控制流程及完备的检测系统生产而成。

产品特点：

• 钎剂分布均匀，偏差≤0.1%；

• 烟雾极小，飞溅极少；

• 焊点光亮，焊后残留物很少；

• 焊后无需清洗即可达到SJ/T 11168标准。

本产品适用于高精密度、高可靠性电子产品的免清洗焊接工艺。

型号：Sn60PbA（免清洗焊锡丝）

合金成分 ： 锡60% 、铅40%

熔点：183~190℃

包装规格： 500g/卷（40卷/箱），1kg/卷（10卷/箱）

丝径规格：0.5-3.0mm

助焊剂含量： 1.5%

建议焊接温度：300℃~350℃，具体需根据被焊件大小、焊接工艺和焊接效果适当调整。