
产品特点:
钎剂分布均匀,偏差≤0.1%;
润湿性好,上锡速度快;
烟雾小,飞溅少;
焊点可靠,焊后残留物少,焊点间绝缘电阻高;
导电、导热性能优。
本产品适用于电子、仪器仪表、家电和印刷电路板的自动焊接和手工焊接,尤其适用于对导电性、导热性和力学性能有高要求的特殊用途。
本产品精选特级氢化松香和高纯精锡、银为主要原料,采用复合多元活性助焊剂配方,结合先进的生产工艺、严格的质量控制流程和完善的检测系统精心制造。产品符合并优于欧盟RoHS指令要求。
产品特点:
钎剂分布均匀,偏差≤0.1%;
润湿性好,上锡速度快;
烟雾小,飞溅少;
焊点可靠,焊后残留物少,焊点间绝缘电阻高;
导电、导热性能优。
本产品适用于电子、仪器仪表、家电和印刷电路板的自动焊接和手工焊接,尤其适用于对导电性、导热性和力学性能有高要求的特殊用途。
型号:SnAg0.3Cu0.7、SnAg3Cu0.5、SnAg3.5(无铅含银焊锡丝)
包装规格: 500g/卷(40卷/箱)、1kg/卷(10卷/箱)
丝径规格:0.5-3.0mm
助焊剂含量:2.2%(常规)、实芯
助焊剂含量可按需求定制
建议焊接温度:340℃~380℃,具体需根据被焊件大小、焊接工艺和焊接效果适当调整。
| 型号 | 合金成分 | 熔点 |
| SnAg3.5 | 锡96.5%、银3.5% | 221℃ |
| SnAg3Cu0.5 | 锡96.5%、银3.0%、铜0.5% | 217~220℃ |
| SnAg0.3Cu0.7 | 锡99%、银0.3%、铜0.7% | 217~227℃ |