无铅活性焊锡丝

所在归类：无铅焊锡丝

产品特点：

本产品广泛应用于电子、仪器仪表、家电及印制板的自动焊接和手工焊接。

本产品选用优质氢化松香和高纯精锡为主要原料，采用复合多元活性助焊剂配方，结合先进的生产工艺、严格的质量控制流程及完备的检测系统生产而成。产品符合并优于欧盟RoHS指令要求。

产品特点：

本产品广泛应用于电子、仪器仪表、家电及印制板的自动焊接和手工焊接。

型号：SnCu0.7（无铅活性焊锡丝）

合金成分：锡99.3% 、铜0.7%

熔点：227℃

包装规格： 100g/卷（80卷/箱），500g/卷（40卷/箱），1kg/卷（10卷/箱）

丝径规格：0.3-15mm

助焊剂含量：2.2%（常规）、1.5%（低含量）、3.3%（高含量）、实芯

助焊剂含量可按需求定制

建议焊接温度： 340℃~380℃，具体需根据被焊件大小、焊接工艺和焊接效果适当调整。

助焊剂型号	扩展率%	用途
H1(常规)	≥80	适用于电子、仪器、仪表、家电、PCB板等对绝缘电阻有高要求的焊接。
H2	≥85	适用于较难焊金属母材的焊接，如镀锌、镀镍、可伐合金、杜美丝、铍青铜等有高效率要求的焊接。
H3	≥90	适用于难焊金属母材的焊接，如电容器、喷锌、喷金、镀镍、镀锌、杜美丝、铍青铜等有高效率要求的焊接。
R0	≥80	适用于电子、仪器、仪表、家电、PCB板等对卤素含量有高要求的焊接。
S1	≥80	适用于电子、仪器、仪表、家电、PCB板等对绝缘电阻有高要求点焊、拖焊、二次补焊等。