
产品特点:
钎剂分布均匀,偏差≤0.1%;
线径均匀,不易堵塞导管;
润湿性佳,上锡速度快;
烟雾小,飞溅少;
焊点光亮,焊后残留物少,焊点间绝缘电阻高。
本产品适用于机器人自动焊接,兼容各品牌自动焊接设备,也适用于拖焊及手工焊接等多种焊接方式。
本产品选用特级氢化松香和高纯精锡为主要原料,采用复合多元活性助焊剂配方,结合先进的生产工艺、严格的质量控制流程和完善的检测系统,针对现代电子产品小型化与高精密度发展的需求精心研发而成。产品符合并优于欧盟RoHS指令要求。
产品特点:
钎剂分布均匀,偏差≤0.1%;
线径均匀,不易堵塞导管;
润湿性佳,上锡速度快;
烟雾小,飞溅少;
焊点光亮,焊后残留物少,焊点间绝缘电阻高。
本产品适用于机器人自动焊接,兼容各品牌自动焊接设备,也适用于拖焊及手工焊接等多种焊接方式。
型号:SnCu0.7(无铅自动焊用焊锡丝)
合金成分 : 锡99.3% 、铜0.7%
熔点:227℃
包装规格::500g/卷(40卷/箱),1kg/卷(10卷/箱)
丝径规格:0.3-3.0mm
助焊剂含量:2.2%(常规)、1.5%(低含量)、3.3%(高含量)、实芯
助焊剂含量可按需求定制
建议焊接温度: 340℃~380℃,具体需根据被焊件大小、焊接工艺和焊接效果适当调整。

助焊剂型号 | 扩展率% | 用途 |
H1(常规) | ≥80 | 适用于电子、仪器、仪表、家电、PCB板等对绝缘电阻有高要求的焊接。 |
H2 | ≥85 | 适用于较难焊金属母材的焊接,如镀锌、镀镍、可伐合金、杜美丝、铍青铜等有高效率要求的焊接。 |
H3 | ≥90 | 适用于难焊金属母材的焊接,如电容器、喷锌、喷金、镀镍、镀锌、杜美丝、铍青铜等有高效率要求的焊接。 |
R0 | ≥80 | 适用于电子、仪器、仪表、家电、PCB板等对卤素含量有高要求的焊接。 |
S1 | ≥80 | 适用于电子、仪器、仪表、家电、PCB板等对绝缘电阻有高要求点焊、拖焊、二次补焊等。 |