SnAg3Cu0.5焊锡膏
所在归类：焊锡膏
产品特点：
膏体均匀，无气味，不分层；
印刷性能好，粘结性强，塌陷小；
润湿性好，飞溅少，锡珠少，焊接性能佳；
焊点饱满，空洞少，焊点间绝缘电阻高；
导电、导热性能优越。
本产品适用于SMT表面贴装和回流焊工艺。特别适合对导电性、导热性以及力学性能有高要求的特殊用途。
产品详情
本产品选用优质锡粉为主要原料，采用复合多元活性剂、触变剂等配方，结合先进的生产工艺、严格的质量控制流程及完备的检测系统生产而成。产品符合并优于欧盟RoHS指令要求。
产品特点：
膏体均匀，无气味，不分层；
印刷性能好，粘结性强，塌陷小；
润湿性好，飞溅少，锡珠少，焊接性能佳；
焊点饱满，空洞少，焊点间绝缘电阻高；
导电、导热性能优越。
本产品适用于SMT表面贴装和回流焊工艺。特别适合对导电性、导热性以及力学性能有高要求的特殊用途。
型号：SnAg3Cu0.5焊锡膏
SnAg3Cu0.5焊锡膏合金成分
| 化学元素 | 化学成分(wt.%) |
| Sn | 余量 |
| Ag | 3.0±0.2 |
| Cu | 0.5±0.2 |
| Bi | <0.06 |
| Sb | <0.10 |
| Zn | <0.001 |
| Pb | <0.07 |
| Ni | <0.01 |
| Fe | <0.02 |
| As | <0.03 |
| Al | <0.001 |
| Cd | <0.002 |
| 杂质总量 | <0.2 |
SnAg3Cu0.5焊锡膏物理性能
| 物理性能 | SnAg3Cu0.5 |
| 熔点 | 217~220℃ |
| 助焊剂含量% | 12.2±0.2 |
| 粘度Pa.s | 200±30 |
| 粉末粒度μm | 15~25 |
| 扩展率% | >80% |
包装规格： 500g/罐
使用说明：
冷藏以保证稳定性，0-10℃冷藏条件下保质期为六个月。
使用前，锡膏必须回到室温，一般至少回温4小时才可印刷。
防止影响品质，不要将丝网上用过的焊锡膏与罐中的焊锡膏混合。
避免与皮肤跟眼睛直接接触，用后洗手。
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产品特点：
膏体均匀，无气味，不分层；
印刷性能好，粘结性强，塌陷小；
润湿性好，飞溅少，锡珠少，焊接性能佳；
焊点饱满，空洞少，焊点间绝缘电阻高；
导电、导热性能好。
本产品适用于SMT表面贴装和回流焊工艺。特别适合对导电性、导热性以及力学性能有高要求的特殊用途。
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产品特点：
膏体均匀，无气味，不分层；
印刷性能好，粘结性强，塌陷小；
润湿性好，飞溅少，锡珠少，焊接性能佳；
焊点饱满，空洞少，焊点间绝缘电阻高；
熔点139℃。
本产品适用于SMT表面贴装和回流焊工艺。特别适用于热敏感元器件的特殊焊接用途。
