本产品选用高纯度精锡、银为主要原料，结合先进的熔炼工艺，特别添加了经过多年研发的独特抗氧化合金，在钎焊工作温度时，液态钎料表面光洁，出渣量极少。

产品特点：

• 流淌性好；

• 出渣量极少；

• 焊点饱满、可靠；

• 导电、导热性能优越。

本产品适用于电子、仪器仪表、家电及印制电路板（PCB）的波峰焊和热浸焊。特别适用于银电极导体、光伏焊带等对导电性、导热性以及力学性能有高要求的特殊用途。

型号：含银焊锡条

包装规格： 500g/条（25kg/箱）

使用说明：

建议工作温度：330～380℃，具体视焊件情况和焊接效果，可适当调整。

建议选用我司配套助焊剂，使用效果更佳。

焊件喷涂助焊剂后，请充分预热干燥。

锡炉保持满液位状态可以有效减少锡渣的产生。

避免异物进入锡液，接触锡液的器具应避免使用锌、铝、铜等材质。

应避免不同焊锡条混用。