无铅含银焊锡条
所在归类：无铅焊锡条
产品特点：
流淌性好；
出渣量极少；
焊点饱满、可靠；
导电、导热性能优越。
本产品适用于电子、仪器仪表、家电及印制电路板（PCB）的无铅波峰焊和热浸焊。特别适合对导电性、导热性以及力学性能有高要求的特殊用途。
产品详情
本产品选用高纯度精锡、银为主要原料，结合先进的熔炼工艺，特别添加了经过多年研发的独特抗氧化合金。该产品符合并优于欧盟RoHS指令要求。
产品特点：
流淌性好；
出渣量极少；
焊点饱满、可靠；
导电、导热性能优越。
本产品适用于电子、仪器仪表、家电及印制电路板（PCB）的无铅波峰焊和热浸焊。特别适合对导电性、导热性以及力学性能有高要求的特殊用途。
型号：SnAg0.3Cu0.7、SnAg3Cu0.5、SnAg3.5（无铅含银焊锡条）
包装规格： 500g/条（25kg/箱）
含银无铅焊锡条型号
| 型号 | 合金成分 | 熔点 |
| SnAg3.5 | 锡96.5%、银3.5% | 221℃ |
| SnAg3Cu0.5 | 锡96.5%、银3.0%、铜0.5% | 217~220℃ |
| SnAg0.3Cu0.7 | 锡99%、银0.3%、铜0.7% | 217~227℃ |
使用说明：
建议工作温度：265～275℃，具体视焊件情况和焊接效果，可适当调整。
建议选用我司配套助焊剂，使用效果更佳。
焊件喷涂助焊剂后，请充分预热干燥。
锡炉保持满液位状态可以有效减少锡渣的产生。
避免异物进入锡液，接触锡液的器具应避免使用锌、铝、铜等材质。
应避免不同焊锡条混用。
无铅作业环境应与有铅环境完全隔离，避免器具共用，以免产生污染。
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