在SMT应用中，我们时常会用到助焊剂。而根据激光锡焊和烙铁焊的工艺，选择助焊膏式的助焊剂是最合适的，那么助焊膏的作用是什么呢？如何选择好的助焊膏呢？

助焊膏的作用：

1.去除表面氧化物

PCB板从被制作出来接触到氧气时，焊盘表面就会开始氧化，会被一层氧化物所覆盖，静置的时间越久，焊盘表面氧化层就会越厚，这就是为什么老旧的板在焊接时，润湿效果更差。而在焊盘表面涂敷膏后，表面的氧化物会还原，从而达到消除氧化膜的目的，使焊料润湿性更好。

2.降低焊盘表面张力

焊盘的表面张力会影响焊接质量，助焊膏的另一个作用是减少材质的张力。锡料熔化时的表面张力会阻止其向焊盘表面流动，影响润湿的正常进行。而当助焊膏覆盖在锡料的表面时，可降低液态锡料的表面张力，润湿性能明显提高。

而在自动锡焊应用中焊接效果的好坏，除了与焊接工艺、元器件和PCB的质量有关外，助焊膏的选择也是十分重要的。

选择好的助焊膏需要考虑哪几点呢？

1，熔点相匹配：为了配合焊料的使用 ，所选助焊膏的熔点应低于焊料熔点的10-30℃。反之助焊膏的熔点如过低于焊料熔点，则会熔化过早而导致助焊活性成分过早失效。

2，浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩展在90%左右或90%以上。

3，粘度和比重比焊料小，粘度大会使浸润扩散困难，比重大就不能覆盖焊料表面。

4，焊接时不产生焊珠飞溅，也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。

5，焊后残渣易于去除，并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。

6，不沾性，焊接后不沾手，焊点不易拉尖。

7，在常温下贮存稳定。

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